目的 TiO2 載銀納米羥基磷灰石/ 聚酰胺66（titania and Ag containing nano-hydroxyapatite/polyamide66，TiO2-Ag-nHA/PA66）復(fù)合骨填充材料具有良好的生物相容性及安全性，通過觀察含不同Ag+ 濃度的TiO2-Ag-nHA/PA66 復(fù)合骨填充材料的體外抗菌性能及Ag+ 釋放特性，探討其用于填充慢性骨髓炎術(shù)后骨缺損的可行性。 方 法 采用常壓共溶法合成n-HA/PA66 復(fù)合骨填充材料A1（材料A1），并在其基礎(chǔ)上制備Ag+ 含量分別為0.22wt%、0.64wt%，TiO2 含量均為2.35wt% 的TiO2-Ag-nHA/PA66 復(fù)合骨填充材料A2、A3（材料A2、A3）。將材料A2、A3 分別浸泡于50 mL 模擬體液（simulated body fluid，SBF）中，于1、3、7、14、21、49 d 采用原子吸收光譜法檢測Ag+ 濃度。采用抑菌圈實驗、菌落數(shù)實驗檢測材料A2、A3 對金黃色葡萄球菌及大腸桿菌的體外抗菌效果，采用掃描電鏡觀察其對金黃色葡萄球菌及大腸桿菌的抗黏附效果；并以材料A1 作對照。 結(jié)果 在SBF 中浸泡1、3 d 材料A2、A3 的Ag+ 濃度比較，差異無統(tǒng)計學(xué)意義（P gt; 0.05）；7 d 后差異均有統(tǒng)計學(xué)意義（P lt; 0.05）。抑菌圈實驗顯示材料A2、A3 第1 天時對2 種細(xì)菌的抑菌圈直徑均最大，其中材料A2 對金黃色葡萄球菌和大腸桿菌的抑菌圈直徑分別為（13.40 ± 2.88）mm 及（9.40 ± 1.14） mm，材料A3 分別為（23.60 ± 1.14）mm 及（18.80 ± 0.84）mm；同種細(xì)菌間2 種材料比較，差異有統(tǒng)計學(xué)意義（P lt; 0.05）；之后隨時間增加抑菌圈直徑縮小，材料A2、A3 產(chǎn)生的抑菌圈在金黃色葡萄球菌和大腸桿菌中持續(xù)時間分別為15、33 d 和9、24 d；材料A1 無抑菌圈產(chǎn)生。菌落數(shù)實驗顯示金黃色葡萄球菌、大腸桿菌與材料A1 接觸后繼續(xù)生長繁殖，抗菌率為0；與材料A2、A3 接觸后生長顯著減緩，抗菌率分別為89.74% ± 3.62%、94.18% ± 2.05%及78.65% ± 5.64%、85.96% ± 2.50%，同種細(xì)菌組間比較差異均有統(tǒng)計學(xué)意義（P lt; 0.05）。掃描電鏡觀察材料A1 表面有大量細(xì)菌黏附，呈團(tuán)塊狀或線狀分布；材料A2、A3 表面黏附細(xì)菌明顯較少，呈散在分布。 結(jié)論 TiO2-Ag-nHA/PA66 復(fù)合骨填充材料在體外對金黃色葡萄球菌及大腸桿菌有明顯抗菌作用，在SBF 中具有良好的緩釋效果。